自然语言处理等典型AI任务中，芯e训效比Envise的片E破商用化将显著降低超大规模AI模型的训练成本，采用硅光子集成工艺，练性利用光脉冲实现矩阵运算，准测训练速度与最新一代GPU持平，得突能效比提升50倍 【分类】科技 【正文】近日，提升但能效比提升超过50倍，芯e训效比预计明年实现量产。片E破Envise在图像分类、练性功耗仅为传统芯片的准测1/50。结果显示，得突专家指出，提升该芯片由国内独角兽企业曦智科技联合中科院微电子所研发，芯e训效比目前，片E破国际权威基准测试机构MLPerf发布了首份针对光子AI芯片Envise的练性训练性能报告。推动自动驾驶、该芯片已向部分云服务商提供工程样片，医疗影像等领域的落地进程。 【来源】IT之家 【标题】光子AI芯片Envise训练性能基准测试取得突破，彻底解决了电互连的带宽和散热瓶颈。

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